원래 장소: | 중국 |
브랜드 이름: | ACCPCB |
인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
모델 번호: | P1116129 |
최소 주문 수량: | 10PCS |
---|---|
가격: | Negotiable |
포장 세부 사항: | 건조제와 진공 포장 |
배달 시간: | 10-12DAYS |
지불 조건: | L/C / T/T/서부 동맹/Paypal |
공급 능력: | 30,000SQ.M/Per 달 |
재료: | FR4 TG170 | 두께: | 0.8 밀리미터 |
---|---|---|---|
표면가공도: | ENIG | 레이어: | 4L |
구리 두께 측정기 :: | 10Z | Pcb 기준: | IPC-A-610 D |
타입: | 주문 제작된 PCB | 크기가 분에 의하여 구멍을 팝니다: | 4mil |
사소 선 폭: | 4mil | 민 구리 두께: | 20um |
솔더 마스크 색: | 녹색, 노란, 빨간, 검은 기타 등등. | 애플리케이션: | 안테나 장비 |
하이 라이트: | Tg170 원형 PCB 보드,4 층 원형 PCB 보드,TG170 4 층 PCB 보드 |
4개의 층 FR4 TG170 시제품 PCB 널 0.8mm 간격을 가진 장님은 통해 묻혔습니다
생산 설명:
이 보드는 1oz 구리 두께의 4 레이어입니다.안테나 장비에 사용됩니다.PCB 프로토 타입, 소량, 중간 및 대용량이 허용됩니다.새 보드에 대한 MOQ 요청이 없습니다.반복 주문의 경우 3sq.m을 만나십시오.
고전압 PCB의 주요 사양:
생산 유형: | 높은 TG 리지드 PCB |
층 : |
4개의 레이어 |
기본 재료: | FR4 TG170 |
구리 두께: | 1 온스 |
보드 두께: | 0.80mm |
최소끝 구멍 크기: | 8밀(0.10mm) |
최소선폭 : | 400만 |
최소줄 간격: | 400만 |
표면 마무리: | 이니그 |
드릴링 구멍 공차: | +/-3밀(0.075mm) |
최소한도 윤곽 포용력: | +/-4밀(0.10mm) |
작업 패널 크기: | 최대: 1200mmX600mm(47'' X24'') |
개요 프로필: | 펀칭, 라우팅, CNC 라우팅 + V컷 |
솔더 마스크 : | LPI 솔더 마스크, 필러블 마스크 |
솔더 마스크 색상: | 블루, 블랙, 옐로우, 매트 그린 |
자격증 : | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
실크스크린 색상: | 하얀 |
트위스트 및 활: | 0.75% 이하 |
제품 신청:
우리의 제품은 미터, 의료, 태양 에너지, 모바일, 통신, 산업 제어, 전력 전자, 보안, 소비 전자, 컴퓨터, 자동차, 항공 우주, 군사 등에 널리 사용됩니다.
엄밀한 PCB 기술 능력:
아이템 | 기술적 능력 | ||
레이어 | 1-28 레이어 | 최소선 너비/공백 | 4mil |
Max.board 크기(싱글&더블 양면) |
600*1200mm | 최소 환형 링 너비: 비아 | 3백만 |
표면 마무리 |
HAL 무연, 골드 플래시 침수 은, 침수 금, 침수 Sn, 하드 골드, OSP, 요법 |
Min.board 두께(다층) | 4층: 0.4mm;
6층: 0.6mm;
8층: 1.0mm;
10레이어: 1.20mm
|
보드 재료 |
FR-4;높은 Tg;높은 CTI;할로겐 프리;고주파(로저스,타코닉, PTFE,넬콘, ISOLA, 폴리클래드 370 HR);무거운 구리, 금속 베이스 클래드 라미네이트 |
도금 두께(기술: 침수 Ni/Au) |
도금 유형: Imm Ni, 최소/최대 두께:100/150U'' 도금 유형: Imm Au, 최소/최대 두께:2/4U'' |
임피던스 제어 | ± 10% |
사이의 거리 보드 가장자리에 선 |
개요: 0.2mm V컷: 0.4mm |
기본 구리 두께(내부 그리고 외층) |
최소두께: 0.5 OZ 최대 두께: 6OZ | 최소 구멍 크기(보드 두께 ≥2mm) | 종횡비≤16 |
완성된 구리 두께 | 외부 레이어:
최소 두께 1온스,
최대 두께 10온스
내부 레이어:
최소 두께: 0.5OZ,
최대 두께: 6온스
|
Max.board 두께(단면 및 양면) | 3.20mm |
자주하는 질문 :
1. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀
2. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
3. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.
4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185