HDI PCB 널 다중층 회로판 RoHS 94v0 ISO9001 기준

HDI PCB 널 다중층 회로판 RoHS 94v0 ISO9001 기준

 PCB 기능 및 서비스:

1. 레이어: 1 ~ 20 레이어
2. 재질: FR-4, CEM-3, 높은 TG, FR4 할로겐 프리, FR-1, FR-2, 알루미늄
3. 최대 완성 두께: 0.2 ~ 4.0mm(0.02-0.25")
4. 최대 완성 보드 측면: 500 x 500mm(20 x 20")
5. 최소 드릴 구멍 크기: 0.25mm(10mil)
6. 최소 선 너비: 0.10mm(4mil)
7. 최소 줄 간격: 0.10mm(4mil)
8. 표면 마감/처리: HALS/HALS 무연, 화학 주석, 화학 금, 침지 금, 도금 금
9. 구리 두께: 0.5~3.0oz
10. 솔더 마스크 색상: 녹색/검정/백색/빨강/파랑
11. 내부 포장: 비닐 봉투
12. 외부 포장: 표준 판지 포장
13. 구멍 공차:
14. PTH: ±0.076
15. NTPH: ±0.05
16. 인증: UL, ISO 9001, ISO 14001, RoHS 지침 준수, UL
17. 프로파일링 펀칭: 라우팅, V-컷, 베벨링

리드 타임:

주요 수출 시장:

• 아시아
• 오스트랄라시아
• 북아메리카
• 서유럽

 
장점:
• IPC-A-160 표준을 따르는 엄격한 제조물 책임
• 생산 전 엔지니어링 전처리
• 생산 공정 관리(5Ms)
• IQC, IPQC, FQC, OQC를 포함한 100% E-테스트, 100% 육안 검사
• X-ray, 3D 현미경 및 ICT를 포함한 100% AOI 검사
• 고전압 시험, 임피던스 제어 시험
• 미세부, 납땜능력, 열응력시험, 충격시험
• 자체 PCB 생산
• 최소 주문 수량 및 무료 샘플 없음
• 중소 규모 생산에 중점
• 신속하고 정시 배송

자주하는 질문:

1. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?

일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등

2. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?

RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.

3. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?

리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.

4. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?

우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.

1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀

5. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?

재료;
표면 마무리;

보드 두께, 구리 두께;
기술 어려움;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;

6. 임피던스 계산은 어떻게 하나요?

임피던스 제어 시스템은 일부 테스트 쿠폰, SI6000 soft 및 CITS 500s 장비를 사용하여 수행됩니다.