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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | ACCPCB |
| 인증: | ISO, UL, SGS,TS16949 |
| 모델 번호: | P1116125 |
| 최소 주문 수량: | 10PCS |
|---|---|
| 가격: | Negotiable |
| 포장 세부 사항: | 방습제를 가진 진공 패킹 |
| 배달 시간: | 10-12DAYS |
| 지불 조건: | L/C / T/T/서부 동맹/Paypal |
| 공급 능력: | 30,000SQ.M/Per 달 |
| 재료: | 기초가 된 알루미늄 | 두께: | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| 표면가공도: | 무연 HAL | 레이어: | 2L |
| 구리 두께 측정기 :: | 각 층에서 2 온스 | Pcb 기준: | IPC-A-610 D |
| 타입: | OEM PCB, 주문 제작된 PCB | 크기가 분에 의하여 구멍을 팝니다: | 4mil |
| 사소 선 폭: | 4mil | 민 구리 두께: | 20um |
| 솔더 마스크 색: | 녹색, 노란, 빨간, 하얀, 검은 기타 등등. | 애플리케이션: | LED 지구 |
| 하이 라이트: | 4 밀리리터 LED 라이트 PCB 보드,1.6 밀리미터 4 밀리리터 LED PCB는 탑니다,2 층 4 밀리리터 LED PCB 보드 |
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알루미늄 기반 소재 2 레이어 1.6mm 4mil LED 라이트 PCB 보드(블랙 솔더 마스크 포함)
생산 설명:
이 보드는 2레이어 레이어입니다.LED 조명에 사용됩니다.우리의 모든 PCB는 UL, TS 16949, ROHS, ISO 등의 인증을 받았습니다.새로운 주문에 대한 MOQ 요청이 없습니다.
LED용 알루미늄 PCB의 주요 사양:
| 생산 유형: | 리지드 PCB |
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층 : |
2레이어 |
| 재료 : | 알루미늄 기판 PCB |
| 구리 두께: | 2/2온스 |
| 보드 두께: | 1.20mm |
| 최소끝 구멍 크기: | 8밀(0.10mm) |
| 최소선폭 : | 400만 |
| 최소줄 간격: | 400만 |
| 표면 마무리: | ENIG, OSP, HASL, 침수 금, 금 도금 |
| 드릴링 구멍 공차: | +/-3밀(0.075mm) |
| 최소한도 윤곽 포용력: | +/-4밀(0.10mm) |
| 작업 패널 크기: | 최대: 1200mmX600mm(47'' X24'') |
| 개요 프로필: | 펀칭, 라우팅, CNC 라우팅 + V컷 |
| 솔더 마스크 : | LPI 솔더 마스크, 필러블 마스크 |
| 솔더 마스크 색상: | 블루, 블랙, 옐로우, 매트 그린 |
| 자격증 : | UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| 실크스크린 색상: | 하얀 |
| 트위스트 및 활: | 0.75% 이하 |
제품 신청:
우리의 제품은 소비자 전자 제품, 네트워크, 컴퓨터 주변 장치 제품, 광전자 제품, 전원 공급 장치 제품, 전자 부품, 전기 기계 제품 등에 널리 사용됩니다.
엄밀한 PCB 기술 능력:
| 아이템 | 기술적 능력 | ||
| 레이어 | 1-28 레이어 | 최소선 너비/공백 | 4mil |
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Max.board 크기(싱글&더블 양면) |
600*1200mm | 최소 환형 링 너비: 비아 | 3백만 |
| 표면 마무리 |
HAL 무연, 골드 플래시 침수 은, 침수 금, 침수 Sn, 하드 골드, OSP, 요법 |
Min.board 두께(다층) | 4층: 0.4mm;
6층: 0.6mm;
8층: 1.0mm;
10레이어: 1.20mm
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| 보드 재료 |
FR-4;높은 Tg;높은 CTI;할로겐 프리;고주파(로저스,타코닉, PTFE,넬콘, ISOLA, 폴리클래드 370 HR);무거운 구리, 금속 베이스 클래드 라미네이트 |
도금 두께(기술: 침수 Ni/Au) |
도금 유형: Imm Ni, 최소/최대 두께:100/150U'' 도금 유형: Imm Au, 최소/최대 두께:2/4U'' |
| 임피던스 제어 | ± 10% |
사이의 거리 보드 가장자리에 선 |
개요: 0.2mm V컷: 0.4mm |
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기본 구리 두께(내부 그리고 외층) |
최소두께: 0.5 OZ 최대 두께: 6OZ | 최소 구멍 크기(보드 두께 ≥2mm) | 종횡비≤16 |
| 완성된 구리 두께 | 외부 레이어:
최소 두께 1온스,
최대 두께 10온스
내부 레이어:
최소 두께: 0.5OZ,
최대 두께: 6온스
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Max.board 두께(단면 및 양면) | 3.20mm |
리드 타임:
| 리드 타임 | 2 /L | 4/L | 6/ 패 | 8/ 패 |
| 샘플 주문 | 3-5일 | 6-8일 | 10-12일 | 12-14일 |
| 대량 생산 | 7-9일 | 8-10일 | 12-15일 | 15-18일 |
자주하는 질문 :
1. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등
2. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
3. ACCPCB는 어떻게 품질을 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음을 통해 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001:2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구.예: 플라잉 프로브, 전자 테스트, X선 검사, AOI(자동 광학 검사기) .
1.4.고장 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증팀
4. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?
ACCPCB는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금 도금(소프트/하드), 침지 은, 주석, 은 도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 전체 표면 처리 시리즈를 보유하고 있습니다. .. OSP, ENIG , HDI에서 일반적으로 사용되는 OSP + ENIG, BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 일반적으로 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
5.임피던스 계산은 어떻게 하나요?
임피던스 제어 시스템은 일부 테스트 쿠폰, SI6000 soft 및 CITS 500s 장비를 사용하여 수행됩니다.
담당자: sales
전화 번호: +8615889494185
