절반 구멍 고밀도 PCB의 인쇄 회로 기판 시제품 침수 금 표면 끝마무리

절반 구멍 고밀도 PCB, 인쇄 회로 기판 시제품 침수 금 지상 끝마무리

생산 특징:

회사 설명 :

ACCPCBHuizhou시 Boluo County에서 양면 및 다층 강성 회로 기판의 생산 및 판매를 전문으로하는 하이테크 기업입니다.그것은 약 20,000 평방 미터의 독립 부동산 공장, 500 명 이상의 직원 및 500,000 평방 미터의 연간 디자인 생산 능력을 가지고 있습니다.이 회사는 ISO9001 및 ISO14000 품질 및 환경 시스템 인증을 통과했으며 미국 UL 인증을 획득했습니다.공정 능력은 포괄적이고 기술적인 힘은 강력합니다.제품은 EU RoHS 지침의 녹색 환경 보호 요구 사항을 완전히 준수합니다.회사는 품질 보증을 바탕으로 최고 품질의 제품과 서비스를 제공하는 일류 전문 회로 기판 제조업체가되는 것을 목표로하며 고객의 소리에 귀를 기울이고 모든 고객과 좋은 관계를 구축하며 함께 발전하고 함께 성장합니다. .

장점:

• IPC-A-160 표준을 따르는 엄격한 제조물 책임
• 생산 전 엔지니어링 전처리
• 생산 공정 관리(5Ms)
• IQC, IPQC, FQC, OQC를 포함한 100% E-테스트, 100% 육안 검사
• X-ray, 3D 현미경 및 ICT를 포함한 100% AOI 검사
• 고전압 시험, 임피던스 제어 시험
• 미세부, 납땜능력, 열응력시험, 충격시험
• 자체 PCB 생산
• 최소 주문 수량 및 무료 샘플 없음
• 중소 규모 생산에 중점
• 신속하고 정시 배송

배송 정보:
FOB 항구: 홍콩리드 타임: 8 - 20일
HTS 코드: 8534.00.90 판지당 치수: 37X27X22mm
판지 당 무게: 20 킬로그램

자주하는 질문 :

1. ACCPCB는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?

일반 FR4, 고TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄/구리 기반 보드, PI 등

2. PCB 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?

RS-274-X 형식의 PCB Gerber 파일.

4. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?

재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 업 프레싱 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.

5. ACCPCB는 몇 가지 유형의 표면 마감 처리를 할 수 있습니까?

O-the Leader는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금도금(소프트/하드), 침지은, 주석, 은도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 표면 처리의 전체 시리즈를 보유하고 있습니다. OSP, ENIG, OSP + ENIG는 일반적으로 HDI에서 사용되며, 일반적으로 BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.